近封装光学(Near-Packaged Optics)测试方案
针对近封装光学（NPO）技术，我们可依据客户需求提供定制化的测试解决方案，全面满足下一代数据中心互连的应用要求。NPO 将光收发器放置在非常靠近交换芯片的位置，通过缩短电信号传输路径来降低功耗、提升带宽密度，已成为数据中心从传统插拔式光模块向共封装光学（CPO）演进过程中的重要过渡方案。
相较于CPO，NPO在封装复杂度与热管理方面具有更好的可实现性，同时能够实现显著的电学损耗降低与带宽提升。我们的测试系统针对NPO的高密度光电集成特性进行了专门优化，支持多通道并行测试、光学耦合精度与测试吞吐量兼顾，帮助客户在研发验证与量产阶段高效完成光电协同参数评估。
Co-Packaged Optics
Near-Packaged Optics
提示：NPO作为CPO的过渡方案，在性能与可实现性之间取得良好平衡，适合近期数据中心升级需求
支持多通道并行测试，大幅缩短芯片测试时间，满足高吞吐量产需求
支持200G至3.2T高速光信号测试，覆盖下一代数据中心互连速率
提供完整眼图分析功能，直观评估信号质量与链路完整性，快速诊断
全自动探针台集成，包括六足位移台，光纤阵列FAU，显微镜等
关于NPO测试的常见问题解答
我们的系统支持4英寸、6英寸、8英寸和12英寸（300mm）晶圆，满足从研发到量产的各类需求。
端面耦适当用于需要高耦合效率的场景，而grating coupler则更适合批量生产。我们可以根据您的器件特性推荐最适合的方案。
NPO作为过渡方案，在封装复杂度和技术难度上相对较低，更容易落地；CPO则代表更长远的技术方向。我们会根据您的产品定位和应用场景提供专业建议。
我们的系统支持4英寸、6英寸、8英寸和12英寸（300mm）晶圆，满足从研发到量产的各类需求。
NPO器件的通道密度更高、光电集成度更强，需要更精细的对准系统和更高效的并行测试能力。我们的系统专门针对这些特性进行了优化。
可以的，我们在新加坡科学园设有测试实验室，可以为客户提供晶圆测试服务和系统演示。
是的，Navigo软件提供丰富的API接口，支持客户根据自身需求进行二次开发和定制。
标准产品的交付周期通常为6-8个月，定制化产品根据具体需求确定。
