CPO测试解决方案

下一代数据中心互连

针对共封装光学（CPO）技术，我们可依据客户需求提供定制化的测试解决方案，全面满足下一代数据中心互连的应用要求。CPO 将光收发器与交换芯片进行共同封装，显著缩短光信号与电芯片之间的传输路径，从而有效降低功耗、提升带宽密度，已成为数据中心未来发展的重要趋势。依托灵活的测试架构与深度技术理解，我们助力客户在 CPO 产品研发与量产过程中实现高效、可靠的光电协同验证。

在CPO测试方面，我们可以和客户一起针对其高密度光电集成、热管理复杂、通道数多等特性，共同开发了专用的晶圆级测试方案。我们的系统可以支持多通道并行测试，兼顾光学耦合精度与测试吞吐量，帮助客户在研发验证与量产阶段高效完成光电协同参数评估。无论是针对硅光引擎、CW激光器还是集成交换芯片的测试，我们都能提供灵活、可扩展的解决方案，助力客户加速CPO产品从设计到落地的全过程。