我们欣然宣布，位于新加坡科学园的测试实验室已完成全面升级。此次升级显著提升了我们在测试、数据管理与分析咨询等领域的服务能力与响应效率。
升级内容
本次升级包括以下几个方面：
- 引进先进的光电学测试设备：提升高精度检测能力；
- 增加VCSEL晶圆级芯片测试服务：完善从晶圆到模块的全流程测试方案；
- 升级Navigo测试软件系统：实现更高效的数据处理与自动化控制；
- 引入AI辅助数据分析平台：结合预测建模能力，帮助客户从测试数据中挖掘深度洞察、预判产品趋势。
服务能力提升
升级后，我们的实验室可以提供：
- PIC晶圆级测试服务（支持12英寸晶圆）：具备大尺寸光子集成电路晶圆的量产级测试能力，满足高速光互连与集成光电子领域的严苛测试需求；
- NPO近封装光学测试：针对近封装光学应用场景，提供高精度的光-电协同测试服务，助力客户在紧凑封装架构下实现性能验证与优化；
- 光电共封装（CPO）测试方案联合开发：根据客户具体需求，共同研发定制化的CPO测试方案，覆盖从设计验证到量产导入的全阶段测试需求；
- 其它定制化测试方案开发：基于客户特殊的器件结构或应用场景，提供灵活、敏捷的测试方案设计与开发服务，快速响应多样化需求。
我们将继续秉承"客户至上"的服务理念：为全球客户提供高质量的硅光子测试服务。
