1. 什么是晶圆级自动化端面耦合测试？
回答：晶圆级自动端面耦合测试使光子芯片能够在切割前在晶圆上进行测试。通过在切割前沟槽中高精度定位光纤或光纤阵列单元 (FAU) 来实现光耦合和对准。这种晶圆级方法比测试单个芯片的速度更快、更具成本效益，大大缩短了研发生命周期并提高了光子芯片的生产能力。

2. 端面耦合测试与光栅耦合测试有什么区别？
回答：端面耦合器比光栅耦合器具有显著的优势，包括更高的耦合效率、更宽的光带宽和更低的偏振依赖性。这些特性使端面耦合器成为先进光子芯片（如光学中介层）的首选。然而，与光栅耦合器件相比，在晶圆级测试端面耦合光子芯片更具挑战性，因为必须在晶圆上的浅预切割沟槽中实现精确的光耦合，同时还增加了测试过程自动化的复杂性。

3. 沟槽的尺寸设计会影响晶圆的利用率吗？
回答：对于通常为毫米级的光子芯片，沟槽对晶圆利用率的影响微乎其微。宽度为 250-500 微米、深度为 60-100 微米的沟槽不会显著减少晶圆上的芯片数量。在生产中，这些沟槽可以放置在为切割而保留的“街道”区域中。这确保了芯片的功能区域不受影响，从而保持高效的晶圆利用率和最佳的芯片性能。

4. 切割晶圆时是否会对芯片造成损害？
回答：使用隐形切割等高精度切割技术，切割对光子芯片的影响较小，并且在芯片的功能区域之间提供了足够的间隙。

5. 自动化测试设备如何提高生产效率？
回答：晶圆上通常有数百或数千个光子芯片，由于光学对准需要时间，因此手动测试不切实际，根据所用设备的不同，每个芯片可能需要几分钟甚至几小时。相比之下，自动化测试通过高精度运动控制实现高速光学对准，通常在 3-4 秒内完成对准，从而能够测试晶圆上的每个芯片。

6. 晶圆级自动化测试设备的耦合效率有多高？
回答：耦合效率取决于光子芯片上的端面耦合器设计和所用光纤的类型。在晶圆级测试中，通常使用参考结构，通常是环回配置，端面耦合器用作输入和输出端口。然后从实际光子芯片测试的插入损耗中减去从该参考结构测量的插入损耗，以确保结果准确。

7. 设备如何确保测试的精度和一致性？
回答：Sunyu的PIC 探针台对每个单独的光子芯片进行主动对准，以补偿由于晶圆翘曲和环境对运动控制系统的影响而造成的位置偏移。

8. 在测试过程中，光纤探针的对准需要多长时间？
回答：Sunyu的PIC 探针台可实现高速光纤对准，通常在几秒钟内完成，具体取决于光子芯片的复杂程度和测试要求。

9. 测试设备是否适用于我们现有的生产线？
回答：Sunyu的PIC 探针台支持在线集成。如需更多信息，我们建议您联系我们，讨论您现有的生产线配置。。

10.设备的维护频率和费用如何？
回答：设备的维护主要是定期检查光纤探针的清洁度、对准系统的校准以及设备的正常运行。通常设备需要每半年或一年进行一次常规维护，维护费用相对较低。我们提供完善的售后服务，包括远程技术支持和定期维护，确保设备长期稳定运行。

11. 晶圆级自动化测试设备的投资回报周期是多长？
回答：投资回报周期取决于测试规模和生产效率的提升。由于自动化设备大幅提高了测试速度并减少了人工操作成本，通常在半年到两年内可以收回投资成本。具体回报周期可以通过详细的ROI计算来确定，我们可以帮助客户根据生产情况进行详细评估。

12. 设备是否支持后续的技术升级？
回答：是的，设备设计具有很好的扩展性和兼容性。我们可以根据客户未来的需求提供软件和硬件的升级服务，确保设备能够适应行业技术的发展，并满足新的测试要求。